產品應用-稼動科技ACT-在線式點膠設備
application
產品應用
稼動產品應用-底部填充(underfill)
SMT&PCB組裝
底部填充(underfill)
underfill能保護電子元器件,有效提高抵抗熱應力的能力隨著封裝尺寸的減小,3C行業移動電子產品的性能不斷得到擴展,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。對於CSP、BGA、POP等工藝,底部填充能極大提高其抗衝擊能力;對FLIP CHIP而言,因其熱膨脹係數(CTE)不一致產生熱應力極易導致焊球失效,底部填充能有效提高抵抗熱應力的能力。

Features
工藝特點

underfill廣泛應用於消費類電子行業,比如手機、PAD、notebook等,以及關聯的PCB,FPC板。底部填充主要指對BGA、CSP、POP等元器件進行點膠。

在underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃,是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。

電子產品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。而且消費類電子產品廠家對於防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高,必然對點膠系統的膠量穩定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。

ACT.的非接觸式噴射點膠系統是實現底部填充的理想選擇,能實現對點膠區域的精密點膠並能通過專利型校準工藝噴射技術(CPJ)控制點膠膠量。而且ACT.擁有自主研發的的核心產品噴射閥及壓電閥,可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠。此外ACT.擁有傾斜點膠技術、雙閥點膠技術,挂膠檢測,AGV點膠效果檢測等選配功能,能更加靈活地處理不同的產品工藝需求。