保護晶片內部結構，防潮防震。
隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展，倒裝晶片封裝技術應運而生，底部填充是其中的核心工藝。
晶片Underfill工藝是在晶片與基板之間的間隙內填充膠水，用以保護及加強锡球或焊腳，常用於Flipchip封裝中。