產品應用-稼動科技ACT-在線式點膠設備
application
產品應用
稼動產品應用-Dam & fill
半導體
Dam & fill
Dam & fill 用於半導體晶片及元器件封裝,起加固抗震以及防塵防水作用。
隨著消費電子產品的不斷發展,Dam & fill 成為電子產品提高使用壽命和產品質量的必要工藝。在Dam & fill 工藝屬於雙閥工藝,一個閥體進行dam圍壩,膠水粘度高,另外一個閥體填充,膠水粘度低。
對於半導體封裝、wire bonding包封、智能卡晶片封裝、TP屏貼合等工藝,Dam & fill有效的包封住Die或者Chip,從而保護半導體元器件,提高其使用壽命。

Features
工藝特點

Dam & fill 廣泛應用於半導體封裝、wire bonding包封、智能卡晶片封裝、TP屏貼合等工藝上。
在Dam & fill 點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、點膠速度規劃,是保證Dam高度以及Fill膠水覆蓋的均勻性、無散點、零氣泡等的工藝要點。
隨著電子行業的飛速發展,對於電子產品的美觀性、防水性、防摔等有了更高的要求,特別是對於Dam & fill 工藝點膠最終厚度有更高要求,且形狀為“平頂”。必然對點膠系統的膠量準確性、出膠穩定性、溢膠寬度等要求越來越高。