Features
工藝特點
Glob top主要應用於電路板上COB封裝工藝,如晶片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封。
在Glob top點膠過程中,膠量控制、點膠位置、閥參數規劃,是保證Glob top點膠覆蓋完整性、點膠厚度、無散點、無氣泡等的工藝要點。
對於LED封裝、LCD屏模組封裝等COB封裝工藝的應用越來越廣泛,要求也隨之提高,必然對點膠系統的膠量控制精度、出膠一致性、點膠系統耐磨性等要求越來越高。
ACT.的接觸式點膠系統是實現Glob top的理想選擇,而且ACT.擁有高精度螺桿供料系統以及成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,稼動科技加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。