半導體
No-flow underfill
No-flow underfill 粘合劑在晶片封裝前期充當助焊劑角色,在回流焊中轉換成粘合劑進行底部填充
隨著消費電子產品的不斷發展,封裝尺寸逐漸減小,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。 No-flow underfill能夠簡化工藝流程,不需要膠水的毛細作用,底部填充在焊球貼片前點好, 回流焊過程同時完成焊球焊接和底填膠固化,保護半導體元器件,提高其使用壽命。
隨著消費電子產品的不斷發展,封裝尺寸逐漸減小,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。 No-flow underfill能夠簡化工藝流程,不需要膠水的毛細作用,底部填充在焊球貼片前點好, 回流焊過程同時完成焊球焊接和底填膠固化,保護半導體元器件,提高其使用壽命。
Features
工藝特點
No-flow underfill廣泛應用於倒裝晶片的封裝工藝中。
在No-flow underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、閥參數規劃,是保證No-flow underfill點膠覆蓋完整性、零氣泡、點膠厚度等的工藝要點。
隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展,必然對工藝流程的簡易性以及點膠系統的膠量準確性、出膠穩定性等要求越來越高,因此No-flow underfill技術應運而生。